מוצר חדש הושק! נחשפה הטכנולוגיה העדכנית ביותר של משאבת מצב מוצק מבוססת לייזר דיודה.

על מנת לשפר את אמינותם של לייזרים מוליכים למחצה בעלי הספק גבוה תוך שמירה על עקביות של מדדי ביצועים שונים, Lumispot Tech מאמצת הלחמה קשה (AuSn) כסוג חדש של חומר אריזה. השימוש בחומר מצע תואם מקדם התפשטות תרמית (CTE-Matched Submount), שחרור יעיל של מאמץ תרמי, מהווה פתרון טוב לבעיות טכניות שעלולות להיתקל בהכנת הלחמה קשה. תנאי הכרחי להלחמת חומר המצע (submount) לשבב מוליך למחצה הוא מטליזציה פני השטח. מטליזציה פני השטח היא היווצרות שכבה של מחסום דיפוזיה ושכבת חדירת הלחמה על פני חומר המצע.

מטרתו היא מצד אחד לחסום את דיפוזיה של הלחמה לחומר המצע, ומצד שני לחזק את יכולת הריתוך של הלחמה עם חומר המצע, ולמנוע את יצירת חלל השכבה של הלחמה. מתכתיות פני השטח יכולה גם למנוע חמצון וחדירת לחות על פני חומר המצע, להפחית את התנגדות המגע בתהליך הריתוך, ובכך לשפר את חוזק הריתוך ואת אמינות המוצר. השימוש בהלחמה קשה AuSn כחומר ריתוך עבור לייזרים במצב מוצק שאובים למחצה יכול למנוע ביעילות עייפות מתח אינדיום, חמצון, נדידה אלקטרותרמית ופגמים אחרים, ובכך לשפר משמעותית את אמינות לייזרים למחצה ואת חיי השירות של הלייזר. השימוש בטכנולוגיית אנקפסולציה של זהב-בדיל יכול להתגבר על בעיות של נדידה אלקטרותרמית ונדידה אלקטרותרמית של הלחמה אינדיום.